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材料应用事业部

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以本司拥有的放热技术为基础,在开发汽车电装化需要的高可靠性放热材料而供应。而且为了解决需要高导热性的电路板用MCCL,放热性能模块及电子零件灌封剂等多种放热要求,在提供综合解决方案。另外,在开发汽车用高可靠性胶黏剂及灌封剂而提供产品。

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항목1 항목2 항목3 항목4 항목5 항목6 TDS MSDS
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